Литография — общие положения

Литографией называется процесс переноса геометрического рисунка шаблона на поверхность кремниевой пластины. Шаблон обычно представляет собой плоскопараллельную стеклянную пластину с нанесенным на нее топологическим рисунком определенного уровня ИС. Применение этого метода позволяет формировать многие схемные элементы, например электроды затвора, металлические соединения, контактные окна, полупроводниковые резисторы, емкости, диоды, транзисторы, колебательные контуры и т.д. Для создания ИС необходимо последовательно перенести на кремниевую пластину топологический рисунок с каждого шаблона.

Развитие микроэлектроники происходит в направлении уменьшения размеров приборов и усложнения схемных решений. В настоящее время промышленность подошла к необходимости получения линий шириной 0,25 мкм, точность выполнения топологического рисунка должна при этом составлять 0,1 мкм. Рисунок в литографических методах формируется (рис. 1) экспонированием светом, рентгеновским излучением
или электронным пучком и т. д. участков кремниевой пластины с последующим проявлением скрытого изображения.

Изменение ширины линий элементов ИС по годам при использовании литографических методов изготовления ИС
Рис. 1. Изменение ширины линий элементов ИС по годам при использовании литографических методов изготовления ИС

Для экспонирования определенных в соответствии с топологией участков пластины в подавляющем большинстве случаев применяются фоточувствительные материалы. Эти материалы наносятся в виде тонкой пленки на кремниевую пластину. Последующие экспонирование и проявление изображения в фоточувствительном материале позволяют удалить экспонированные или неэкспонированные области пленки. Затем пластина подвергается травлению. Во время травления поверхностные области, защищенные пленкой, остаются нетронутыми. Способность защитной пленки не вступать во взаимодействие с травителем отражена в ее названии — резист, а при использовании видимого света для экспонирования — фоторезист. В конце литографического процесса происходит нанесение или наращивание нового слоя на кремниевую пластину.


Комментарии запрещены.





Статистика

Рейтинг@Mail.ru